西田厚聪吐露说东芝这条大船太大，从动力工厂到内存芯片等无所不包，光修修补补就很吃力，要创造新的辉煌，更难上加难。

陆飞道：「船大难掉头，西田社长，东芝只能不断地向前闯，我觉得电子元器件是你们今后的大方向。」

西田厚聪一副英雄所见略同的样子，他也希望借和逻辑合资的晶圆厂，慢慢打开华夏市场的局面，随即提出——

假如肯接手业务，就把生产线、部分专利，甚至dr***技术，都可以合作。

「西田社长，这个你要问神舟的伍海军，逻辑的确持股，但真正主事的是他，我可以推荐你们认识。」

陆飞看到西田厚聪脸色一变，显然此行没有得到他想要的结果，但随后补了一句，逻辑想要追加投资，跟东芝继续合作NAND。

「纳尼？」

他不禁意外，明明第一座晶圆厂才开业，第二座跟三星的晶圆厂连个鬼影都没有，竟然这么着急第三座？

「西田社长，NAND芯片最先由东芝的工程师想出来，请问那是什么时候？」

陆飞抿了口水，不答反问。

「啊诺，啊诺……」

西田厚聪思考道：「大概在80年代吧。」

「80年代，这么小小一枚NAND闪存芯片，最初只是东芝工程师脑海中一个念头。」

陆飞坦白自己是一名摩尔定律的信徒，直说如今的2DNAND闪存很快就要到物理的极限，迟早要突破到3D、4D。

「3DNAND闪存？」

西田厚聪不惊反疑，「陆总想要突破2DNAND技术？」

陆飞对视着，眼神坚定，「没错。」

闪存多属于narNAND平面闪存，也叫有2DNAND，

或者干脆不提2D。

而3D闪存，顾名思义，就是2D的立体堆叠的，虽然容量越高的芯片可以增加总体存储空间，但也意味更高的成本，更高的售价。

3D就是把内存颗粒堆叠在一起来，突破平面NAND闪存的限制，如果说2D是平房，3D就是高楼大厦。

西田厚聪一时间陷入沉默，努力消化着科技狂人的天马行空，问道：「陆飞桑，3D闪存这方面，是一场未知的巨大冒险。」

「是冒险，但我们别无选择，在半导体这一片丛林里，物竞天择，强者恒强。」

陆飞快人快语，且不说超越东芝爬升闪存销量全球第一的三星，今年英特尔和美光合资创办了IMsh，英特尔买下了美光的NAND闪存技术和芯片设计方案，并肩作战。

现在的2D闪存，已经是一片红海。

他身体前倾，语气不无认