化网格整理等等，不需要在借助其他任何工具就可以完成设计工作。

其彷真数据库还依赖于更多的数据采集，不过我们的芯片研发中心会在近期二十四小时进行各种测试，以快速丰满我们的数据库。相信在极短时间内，其数据库内就会有足够的数据对更复杂集成电路的彷真进行支持。其次，就是材料的准备跟所需要的仪器设备。因为是硅、碳两种材料异构，所以除了常规的硅外，还需要t的制备，其标准如下……”

……

宁孑沉静的读着三月为他准备的专属演讲稿，大概用了三十分钟时间，便将整个芯片的制造流程大概介绍了一遍。

几乎涵盖了所有制造流程，以及设备、仪器的大概投入。但讲得更清楚是不可能的了。

真想要了解那么具体，那就必须要去实验室里过一遍了。

宁孑自然也没义务跟这些人讲那么多。理论上来说这技术是他的，虽然还没有申请专利，但这对宁孑来说也并不太重要。接下来一旦证明了其商业化的潜力，自然有人去帮他操作这些。

而且商业化前景就在眼前。

之所以选择首先设计物联网窄带芯片，是因为接下来他所筹备的机器人工业需要海量的这种芯片。谁能抢到这单，大概也能赚的盆满钵满。

“芯片的原理、材料制备、生产过程以及各项技术标准介绍到这里。接下来集中回答大家几个疑惑。首先，很多人都知道我关于这款芯片的研发工作是在大概两周前正式开始的，十多天的时间相对于一个新型异构芯片的研发过程来说几乎可以忽略不计，对此自然会抱有疑惑。这里我大概解释一下。

事实上这么短的时间的确不可能完成所有的工作，而且我也不是超人。真相正如我刚才说的那样，在两年前我已经有了这个想法，而且那个时候我正好通过一个知名论坛在网上结识了一些好友。没错，就是三月论坛上的好友们，那个时候我们就约好要设计一款能够绕过现在硅基半导体体系的新的芯片构型。

在华清就读的时候，我曾向学校提交了一份关于绕过西方专利制裁的新材料三维异构芯片设计、生产技术研究的申请，不过因为众所周知的原因，我还没得到回复就已经离开了华清。所以关于这个想法就只能暂时搁置，不过我在论坛的好友一直通过他们的方法帮我推进这项研究，包括了sb的设计，而我只能通过另外的方式来获取足够的关注度跟资源。

关于这一点大家如果有疑问可以向华清求证，因为当时我是通过华清内部的本科生科研扶助计划提交的申请函。所以我其实不算什么天才，只是恰好有些朋友的支持，以及一直在朝着这个方向努力罢了。我当时找苹果援助的芯片研发中心设备清单，也是根据当时的研究结果来分配的，所以才没